Bergquist GapPadA3000柔軟有基材間隙填充導熱材料

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

GapPadA3000可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：0.38mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)： 8”×16”（203×406mm)

卷材(Roll)：無

導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：2.6W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維

膠面(Glue)：單面自帶粘性

顏色(Color)：黃色

包裝(Pack)：美國原裝進口包裝

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

GapPadA3000應用材料特性：

GapPadA3000是一款導熱，碾壓聚合物層壓板，供應增強電網(wǎng)的網(wǎng)格隔離，易于物料處理和增強了穿刺，剪切和撕裂抵抗性。 GapPadA3000有一個黑金上的加固層幫助老化的材料的一面而輕金的返工程序和材料的軟邊允許增加合規(guī)性。

GapPadA3000材料應用：

計算機和外圍設備/電信熱管組件/RDRAM/內(nèi)存模塊/CDROM / DVD冷卻/在CPU和散熱器之間/需要將熱量傳遞到框架，底盤或其他部位的區(qū)域散熱器的類型

GapPadA3000技術優(yōu)勢分析：

GapPadA3000導熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導熱性能及易于應用來滿足電子工業(yè)對導熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的GapPadA3000提供一個有效的導熱界面。

銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司

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