Bergquist Gap Pad A2000間隙填充導(dǎo)熱材料

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Gap PadA2000可供規(guī)格：

厚度(Thickness)： 0.254mm 0.381mm 0.508mm 1.02mm

片材(Sheet)： 8”×16”(203×406 mm)

卷材(Roll)：無

導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：2.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維

硬度（Hardness (Bulk Rubber) (Shore 00) (1)）：80

膠面(Glue)：雙面自帶粘性

顏色(Color)：灰色

包裝(Pack)：原裝進(jìn)口包裝

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞4000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

Gap PadA2000應(yīng)用材料特性：

導(dǎo)熱率為2.0 W / m-K.玻璃纖維增??強(qiáng)用于穿刺,剪切和抗撕裂性。電隔離特性

Gap PadA2000材料說明：

高導(dǎo)熱性縫隙填充材料。GapPad®A2000充當(dāng)熱敏元件接口和電氣絕緣體之間電子元件和散熱器。在10至40密耳的厚度范圍內(nèi)，

GapPad®A2000提供天然兩面都有粘性，可以很好地粘貼符合相鄰的表面組件40密耳的材料厚度提供較低的粘性一邊，允許老化過程并且很容易返工。

Gap PadA2000典型應(yīng)用：

計算機(jī)和外圍設(shè)備;在CPU和散熱器之間。電信熱管組件。RDRAM™內(nèi)存模塊。CDROM / DVD冷卻。需要將熱量傳遞到機(jī)架底盤的區(qū)域或其他類型的散熱器DDR SDRAM內(nèi)存模塊

銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司

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