產(chǎn)品詳細(xì)說(shuō)明
SC-20S手機(jī)晶振,石英晶體諧振器,貼片晶振,精工石英晶振，其中
貼片晶振以優(yōu)質(zhì)的質(zhì)量體系占領(lǐng)晶體行業(yè)市場(chǎng)，精工產(chǎn)品具有體型小，耐溫高，性能優(yōu)越，厚度薄，重量輕等特點(diǎn) ,符合歐盟的環(huán)保要求規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性，選擇精工產(chǎn)品，締造精工品質(zhì).我公司推出的
石英晶體諧振器型號(hào)為
SC-20S手機(jī)晶振高密度封裝適合的橘色的類型優(yōu)秀的耐沖擊性,耐熱性,高信賴性的光蝕微影法加工的水晶振動(dòng)子,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機(jī)晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用.
| 項(xiàng)目 |
符號(hào) |
規(guī)格參數(shù) |
條件 |
| 標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
fo |
32.768kHz |
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| 頻率公差 |
△f/fo |
±20×10-6 |
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| 拐點(diǎn)溫度 |
Tp |
+25 ± 5℃ |
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| 二次溫度系數(shù) |
K |
（-3.0±1.0）×10-8/℃2 |
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| 負(fù)載容量 |
CL |
（7.0pF）/9.0pF/12.5pF |
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| 串聯(lián)電阻 |
R1 |
70kΩ Max |
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| 最大激勵(lì)功率 |
DLmax |
0.5 μW |
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| 激勵(lì)功率 |
DL |
0.1 μW |
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| 并列電容 |
Co |
1.3pF 典型值 |
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| 頻率老化 |
△f/fo |
±3×10-6 |
25℃ ± 3℃,第一年 |
| 工作溫度 |
Tope |
-40℃ ~ +85℃ |
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| 儲(chǔ)存溫度 |
Tsto |
-55℃ ~ +125℃ |
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應(yīng)注意將晶振平放時(shí),不要使之與導(dǎo)腳相碰撞,請(qǐng)放長(zhǎng)從外殼部位到線路板為止的導(dǎo)腳長(zhǎng)度 (L),并使之大于外殼的直徑長(zhǎng)度(D).
焊接部位僅局限于導(dǎo)腳離開(kāi)玻璃纖部位1.0mm以上的部位,并且請(qǐng)不要對(duì)外殼進(jìn)行焊接.另外，如果利用高溫或長(zhǎng)時(shí)間對(duì)導(dǎo)腳部位進(jìn)行加熱,會(huì)導(dǎo)致晶振特性的惡化以及晶振的破損.注意對(duì)導(dǎo)腳部位的加熱溫度要控制在 300°C 以下,且加熱時(shí)間要控制在5秒以內(nèi) (外殼的部位的加熱溫度要控制在150°C 以下).
聯(lián)系人：龔成
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