嵌入式主板開發(fā)-核心板SOM-3260C

這是一款以飛思卡爾arm A9 imx6q 為核心CPU,配合本公司的som3260c核心板，進(jìn)行arm主板定制開發(fā)的產(chǎn)品。為客戶提供了一整套arm解決方案，客戶進(jìn)行二次arm開發(fā)，直接應(yīng)用到他們熟悉的行業(yè)領(lǐng)域中，替代了原來使用的X86板。同時(shí)最大程度上的滿足了客戶的需要，也縮短了客戶的開發(fā)周期，降低了嵌入式開發(fā)的門檻。

主要特性：

    主芯片： 1GHz  Freescale  i.MX6DL（工業(yè)級(jí)ARM Cortex-A9雙核處理器，可選單核/4核，板貼）

    內(nèi)  存： 2GB DDRIII（板貼）

    存  儲(chǔ)： 4GB  iNand（板貼），支持SD卡擴(kuò)展存儲(chǔ)

    功  耗： 2W

    尺  寸： 74mm*54mm

結(jié)  構(gòu)： 核心板

    標(biāo)  準(zhǔn)： 符合ESD、EMI設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

接口支持：

TTL5線串口：5路

調(diào)試串口：1路

千兆網(wǎng)絡(luò)RGMII總線：1路

USB2.0（OTG）：1路

USB2.0  Host：1路

音頻：1路

SATA：1路

攝像頭接口：2路

LVDS顯示接口：2路

HDMI顯示接口：1路

I2C總線接口：3路

SPI總線接口：3路

SDIO總線接口：2路

異步并行總線：16位數(shù)據(jù)線，11位地址線

看門狗：獨(dú)立看門狗

軟件支持：

操作系統(tǒng)linux，Android 4.4

工作環(huán)境：

    工作溫度： -20℃至+85℃  （工業(yè)級(jí)）

    工作濕度： 10%～90%RH

    儲(chǔ)存溫度： -30℃至+85℃ 

    儲(chǔ)存濕度： 5～95%RH

適合用戶：

    嵌入式緊湊型工業(yè)模塊，適用于有如下產(chǎn)品要求的客戶：

    1、24小時(shí)安全運(yùn)行；低功耗，散熱好，無風(fēng)扇；

2、抗干擾，抗惡劣復(fù)雜環(huán)境；產(chǎn)品供貨期長(zhǎng)，穩(wěn)定可靠；

3、有較高多媒體性能要求、用戶交互要求的行業(yè)定制產(chǎn)品。