ACF熱壓邦定硅膠皮 

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硅膠皮產(chǎn)品描述

       深圳華豐利科技有限公司自主研發(fā)硅膠皮配方可替代日本富士硅膠皮/信越硅膠皮/韓國(guó)SK硅膠皮，而HRP系列導(dǎo)熱硅膠皮以特殊硅膠為基材，加入高導(dǎo)熱材料后經(jīng)硫化制成。表面光滑，厚度均勻，延展性、回彈抗形變能力極佳。特別適合作為FOG(FPC on glass)過(guò)程中的緩沖、導(dǎo)熱墊片用。

  2、產(chǎn)品用途
      適用于LCD/LCM、touch panel和太陽(yáng)能模組的ACF熱壓邦定工藝（熱壓導(dǎo)電膜、柔性電路板、ITO導(dǎo)玻璃等，）將其墊襯在熱壓頭的底部，對(duì)溫度和壓力具有均勻傳導(dǎo)作用，同時(shí)黑色系列硅膠皮具有防止靜電漏電之作用。

 3、硅膠皮產(chǎn)品特點(diǎn)

         硅膠皮具有耐溫性能好，在高溫高壓下保持產(chǎn)品性狀的性能佳，能夠重復(fù)作用多達(dá)數(shù)十次。硅膠皮壓力傳遞均勻，導(dǎo)熱效果穩(wěn)定。具有極高的非粘性，在FPC（柔性電路板），TAB的Bonding過(guò)程中與ACF,SUS和玻璃具有良好的離型性，并且HRP系列硅膠皮，日本富士硅膠皮，SK進(jìn)口硅膠皮都具有抗靜電性，表面粉末殘留。

產(chǎn)品名稱(chēng) 熱壓硅膠皮

商品品牌   華豐利

商品規(guī)格 厚度0.2 0.3 0.45 MM寬度6~900mm（可按客戶(hù)需求設(shè)定寬度）

包  裝50M卷（ROLL）（可按客戶(hù)需求包裝）

主要特點(diǎn)    ▲壓力一致性

              ▲良好的傳熱性

              ▲優(yōu)秀的耐熱性

              ▲抗靜電性