HC-ZJ-W200C振鏡激光焊接機 激光點焊機 產(chǎn)品特點采用振鏡掃描和焊接系統(tǒng)相結(jié)合，焊接速度快，特別適用各種小型薄壁零部件的激光精密點焊。生產(chǎn)效率比普通激光點焊高。振鏡與激光均由軟件直接控制，提供基于WindowsXP平臺下的專用激光焊接軟件。焊接點或圖形可在其專用軟件中直接輸入、編輯，也可由AutoCAD、CorelDRAW等其它軟件編輯，也可導入DWG或PLT文件。本機質(zhì)量穩(wěn)定、操作方便、維護簡單。 加工特點加工速度快，熱變形極小，不影響產(chǎn)品內(nèi)部的電子元件或化學成分性能； 可選配不同焊接范圍的場鏡和焊機功率； 可與相應的配套機構(gòu)相結(jié)合，實現(xiàn)在線生產(chǎn)。 HC-ZJ-W200C振鏡激光焊接機 適用材料和行業(yè)應用應用于電池、電子、通訊、五金等行業(yè)大批量生產(chǎn)企業(yè)的離線/在線焊接，包括手機屏蔽罩、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、電腦內(nèi)硬盤、微電機、傳感器、金屬屏蔽網(wǎng)、刮胡刀片及其它類別電子產(chǎn)品的高效率激光點焊或密封焊。